CPC-1817B：i5-4400E 2.7GHz,BGA, 睿頻3.3GHz

 In? QM87 Express Chipset

板載8G DDR3L ECC SDRAM 1333MHz 內存

平臺支持DVI-I+DVI-D 雙顯、VGA

前板VGA ：2048×1536@75Hz

后板：DVI-D、DVI-I 支持雙屏上下、左右擴展顯示模式，單屏支持1920 x1200

信號引出到背板

前板2 個(gè)千兆以太網(wǎng)口

后IO 板：4 路獨立的10/100/1000M 以太網(wǎng)口到后IO 板

其中2 路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16 功能到背板

前板：板載16GB SSD 支持2.5″ SATA， CF 卡( 與PMX 接口二選一)

后IO 板：2 個(gè)SATA, 支持RAID 0、1

1 個(gè)PMC

前板：VGA、LAN x2、USB3.0 x2、COM（RJ45）、Y 型PS/2
CPC-RP807： USB2.0 x2、DB9 型RS232,422,485 可切換、Y 型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/
LINE-OUT

0℃～ 55℃
-20℃～ 70℃（寬溫可選）

尺寸規格：6U 4HP CompactPCI 233mm(L)×160mm(W)
沖擊：● 30g，11ms ( 工作狀態(tài)) ● 50g，11ms( 非工作狀態(tài))
振動(dòng)(5Hz-500Hz)：● 1.5g ( 工作狀態(tài)) ● 2.0g ( 非工作狀態(tài))
鹽霧試驗：2g/m3，試驗方法按GJB150.11-86 規定，能正常工作
霉菌試驗：按GJB150.10-86 規定的方法測試，滿(mǎn)足一級要求
濕熱試驗：相對濕度* 條件下金屬件無(wú)腐蝕；40℃ ±2℃，相對濕度93%±3 條件下能正常存儲和工作
油霧試驗： 40mg/m3，能正常存儲和工作　

● PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
● PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
● PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification

 Windows 7、Windows 8、VxWorks、Linux