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晶創(chuàng )越世 高性能傳導加固計算機CPC-1817-MIL

更新時(shí)間:2016-10-28瀏覽:1733次

6U CompactPCI In i7高性能傳導加固計算機 CPC-1817-MIL

  • In®Core™ i7-620UE, 4M Cache
  • 板載4G DDRⅢ ECC SDRAM 800/1066MHz內存
  • 傳導加固設計
  • 板載8GB SSD
  • 寬溫(-40℃ ~85℃)工作范圍

概 述
CPC-1817-MIL是一款6U  Compact PCI酷睿雙核傳導加固刀片計算機, 采用In®  i7高性能處理器,QM57 Express Chipset芯片,產(chǎn)品的處理器、內存、硬盤(pán)等主要元器件采用板載設計,可選-40℃~80℃寬溫工作環(huán)境,產(chǎn)品設計成熟,能長(cháng)時(shí)間穩定可靠地工作,并且通過(guò)航天機載、兵器裝甲車(chē)載系統嚴格的震動(dòng)測試、溫度沖擊測試,廣泛應用于計算機領(lǐng)域。
產(chǎn)品規格
CompactPCI總線(xiàn):    
J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線(xiàn)
兼容PICMG 2.0核心規范、PICMG 2.1熱插拔規范,3.3V/5V VIO信號環(huán)境
通過(guò)PCI-E *16 to PCI橋擴展CPCI總線(xiàn)
*處理器 :    
CPC-1817-MIL:i7-620UE 1.06GHz,BGA,4 MB Smart Cache,18W TDP
In® QM57 Express Chipset
內存:    
板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內存
圖像顯示:    
平臺支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS
后板:DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴展顯示模式,單屏支持1600 x1200(60Hz刷新頻率)
后板LVDS(18bit)口與DVI-D共用PIN腳
存儲接口:    
前板:板載8GB SSD 
CPC-1817-MIL:支持CF卡,不支持SATA
后IO板:2個(gè)SATA
PMC、XMC:    
/
網(wǎng)絡(luò )接口:    
后IO板:2路獨立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板
2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板
前面板接口:    
CF卡插槽
后IO面板接口:    
CPC-RP807: USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT
系統檢測:    
WINBOND W83627DHG內建看門(mén)狗定時(shí)器,支持1-255秒或1-255分,510級,超時(shí)中斷或復位系統
硬件檢測系統電壓、電流、溫度
環(huán)境規格:    
工作溫度: -40℃~80℃
貯存溫度:-40℃~85℃
機械規格:    
6U 板卡規格:4HP× 233mm×160mm (H×W×D) 
沖擊:
30g,11ms (工作狀態(tài))
50g,11ms(非工作狀態(tài))
振動(dòng)(5Hz-2000Hz):
3Grms (工作狀態(tài))
5Grms (非工作狀態(tài))
鹽霧試驗:2g/m3,試驗方法按GJB150.11-86規定,能正常工作
霉菌試驗:按GJB150.10-86規定的方法測試,滿(mǎn)足一級要求
濕熱試驗:相對濕度*條件下金屬件無(wú)腐蝕;40℃±2℃,相對濕度93%±3條件下能正常存儲和工作
油霧試驗: 40mg/m3,能正常存儲和工作
兼容規范:    
PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification
操作系統:    
Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks

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