CPCI機箱主要由機箱箱體、模塊、母板組成。機箱箱體由前面板、后面板、左側板、右側板、上蓋板、下蓋板、底板、上橫梁、下橫梁、風(fēng)機單元組成。與傳統工業(yè)PC相對比具有耐用性、抗震性、通風(fēng)性幾大新特點(diǎn)。

 

機箱結構與外形：

機箱由長(cháng)方體形狀箱體與后部的風(fēng)機單元組成。19槽機箱主要外形尺寸見(jiàn)圖3。13、17槽機箱外形尺寸見(jiàn)附錄A。

機箱寬度：沿機箱前面板水平方向的尺寸為機箱寬度；

機箱高度：沿機箱前面板豎直方向的尺寸為機箱高度；

機箱深度：沿機箱前面板深度方向的尺寸為機箱深度（不含把手、風(fēng)機單元）。

 

機箱凸出物：

機箱前面板上布置機箱對外電氣接口，凸出的尺寸以滿(mǎn)足工程要求為準。機箱左側面、右側面、頂部不允許有凸出物。機箱后面板除風(fēng)機單元外，不允許有凸出物。

 

機箱尺寸：

模塊的寬度、高度和深度的尺寸規定分別如下（單位：mm）：

機箱寬度：289.3±0.15；

機箱高度：240±0.15；

機箱深度（不含把手、風(fēng)機單元）根據槽數確定

 

機箱滿(mǎn)足以下環(huán)境條件下的使用：

（a)存儲溫度：-55℃～+85℃

（b)工作環(huán)境溫度：-55℃～+70℃；

（c)功能振動(dòng)：試驗曲線(xiàn)見(jiàn)圖1，時(shí)間三向各1小時(shí)；圖1振動(dòng)試驗條件

（d)沖擊：后峰鋸齒波，20g，11ms，每軸向三次共18次；

（e)散熱能力：機箱內總熱耗300W。