產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
GEC-3202M是晶創(chuàng )越世新工業(yè)設計方案、鋁矩型材無(wú)風(fēng)扇散熱的箱體電腦。采用IntelSkylake-U/Kabylake-U,處理器雙通道DDR4 2133MHzSODIMM內存32GB。集成9代Intel HD Graphcis,顯核HDMI和DP雙4K顯示,3個(gè)千兆網(wǎng)口加4個(gè)POE,4*USB3.0,6*COM,8位DIO+ 16位隔離DIO,Mini PCIe 和M.2持擴展,支雙4G及WiFi/BT通訊。mSATA和1個(gè)2寸5SATA盤(pán)雙存儲,本產(chǎn)品支持iVpro博銳技術(shù)和TPM2.0硬件加密技術(shù),高可靠性9-30V寬壓供電,鋁型材設計用于硬盤(pán)散熱。在人工智 能、機器視覺(jué)和機器人等行業(yè)有廣泛應用。
產(chǎn)品特點(diǎn):
鋁矩型材外殼,無(wú)風(fēng)扇散熱設計
IntelSkylake-U/Kabylake-UCPU
2*DDR42133MHzSODIMM內32存,32GB
1*HDMI和1*DP顯示,持支雙4K顯示輸出
3*GigLAN,4*POE,4*USB3.0,5*USB2.0(其中1個(gè)內置)
6*COM,1*PS2,16位隔離DIO,8位DIO,Audioout和Mic
1*MiniPCIe(PCIe+USB)全高卡,1*M.22242B-key
1*mSATA,1*2.5"SATA減震驅動(dòng)架
支持iVpro博銳技術(shù)和TPM2.0安全加密
DC9~30V寬壓供電,過(guò)流、過(guò)壓、短路和反接保護
鋁型材底殼設計用于硬盤(pán)散熱,提高硬盤(pán)工作溫度
產(chǎn)品參數:
掃一掃 微信咨詢(xún)
©2025 晶創(chuàng )越世科技(北京)有限公司 版權所有 備案號:京ICP備11014289號-1 技術(shù)支持:智能制造網(wǎng) Sitemap.xml 總訪(fǎng)問(wèn)量:988151 管理登陸
電話(huà)
微信掃一掃