工控電腦是*不同的設計理念，工控電腦更多的是在惡劣的環(huán)境下使用，對產(chǎn)品的易維護性、散熱、防塵、產(chǎn)品周期、甚至尺寸方面都有著(zhù)嚴格的要求。因此在設計和選擇工控機平臺的時(shí)候，考慮的更多的是機構的設計，然后才是對性能等的考慮。
 

　　工控機的尺寸設計
 

　　工控機在很多情況下使用是應用于某個(gè)系統之中，因此常常被放置在某個(gè)設備之中或上架。因此對尺寸有較嚴格的要求。根據國內大型工控品牌研祥工控機的使用情況，分為上架式和壁掛式兩種設計。
 

　　(1)上架式：現在市場(chǎng)上zui為常見(jiàn)的工控機是標準的4U高度19英寸上架式機箱?？梢詰迷跇藴实臋C柜之中。此外還有1U、2U、3U、5U和7U高度的機箱。
 

　　一般來(lái)說(shuō)，在1U或2U的機構設計上面。由于機箱體積有限，但CPU的功耗日益加大(*的P4CPU功耗已超過(guò)100W)，因此內部散熱風(fēng)流設計變成了廠(chǎng)商面臨的zui大問(wèn)題。而機構散熱設計的功力在很大程度上反映了一個(gè)廠(chǎng)商的技術(shù)實(shí)力。
 

　　對于1U工控機，多用于對體積要求較高的電信領(lǐng)域，大多配合上架使用，工控機廠(chǎng)商通過(guò)PICMG1.0架構的CPU卡的體積優(yōu)勢，配合1U高度的蝶型底板，可支持zui高2個(gè)PCI全長(cháng)卡。從而滿(mǎn)足某些要在1U機箱中集成某些特殊規格卡的用戶(hù)需求。
 

　　對于4U，7U的機構設計，由于機箱的體積變大，在狹小機箱中面臨散熱因素已不是主要考慮因素。因此如何合理的利用機箱空間在有限的空間內提供更多的驅動(dòng)器托架、如何提供多個(gè)擴展卡槽位、如何支持雙CPU卡、如何抗振動(dòng)、如何易于維護等因素變成機構設計的主要考慮因素了。
 

　　(2)壁掛式：由于某些設備制造商需要把控制中心(IPC)放置在其設備之中。因此對工控機的體積有較為嚴格的要求。傳統的上架式19英寸機箱體積基本很難滿(mǎn)足要求，因此針對此種客戶(hù)需求，推出了壁掛式的機箱。這類(lèi)機箱由于體積小，并且應用環(huán)境在某設備內部，因此設計理念也重在散熱和擴展性能上。"