據統計，灰塵、散熱、靜電是造成計算機不穩定的三大主要因素。但商用PC機由于使用環(huán)境的不同，僅在散熱方面遵守AT、ATX、乃至新的BTX架構，而灰塵和靜電問(wèn)題在普通使用環(huán)境下并不突出，因此商用PC對此考慮很少。但工控機使用環(huán)境比較特殊，經(jīng)常在高溫、粉塵、供電條件不好的環(huán)境下運行，并大多是在7X24小時(shí)環(huán)境下運行。而由于架構的不同，商用PC的機箱設計理念也不能直接照搬到工控機。因此在散熱、防塵方面工控機必須有自己的設計理念，散熱的好壞直接影響到工控機的穩定性，下面我們重點(diǎn)來(lái)介紹一下工控機在散熱和防塵的特性。早期的CPU由于功耗問(wèn)題并不突出，因此工控機的散熱不是設計的主要考慮因素。但隨著(zhù)人們對CPU性能需求的增加，處理器的功耗也日益增加。新的英特爾 LGA775架構的P4處理器大功耗居然在100W以上。工控機內部的散熱問(wèn)題也變得日益嚴峻起來(lái)。研華公司針對此問(wèn)題，不斷的在自身的產(chǎn)品上做出改進(jìn)。

這是*代的IPC610系列機箱中的產(chǎn)品IPC－610BP－F，由于這款機箱設計時(shí)CPU的功耗問(wèn)題并不突出，因此其僅采用了單風(fēng)扇輔助散熱設計。而且我們可以看出，為了考慮工控機應用環(huán)境的復雜多樣性，風(fēng)扇的前面是有過(guò)濾網(wǎng)設計的的。由于在某些惡劣環(huán)境下，過(guò)濾網(wǎng)和風(fēng)扇必須經(jīng)常清洗才能保證正常工作，因此在這款機箱上的風(fēng)扇和過(guò)濾網(wǎng)都設計為易于更換的，易于維護的設計理念一直體現在工控機箱的設計中。尤其在工控機產(chǎn)品中，系統的易于維護性是市場(chǎng)工控機的設計理念之一。當P4處理器進(jìn)入工控機市場(chǎng)后，其高發(fā)熱量使得各個(gè)工控廠(chǎng)商不得不重視工控機的散熱問(wèn)題。研華推出了第二代IPC－610系列的工控機便加強了散熱方面的考慮。例如熱賣(mài)的面對中市場(chǎng)的IPC－610H，為了提升散熱效果，加大機箱內部風(fēng)流，采用雙風(fēng)扇的設計。并基于維護考慮，將雙風(fēng)扇采用模塊式的設計理念，固定在一個(gè)抽取板上，從而容易更換。由于采用雙風(fēng)扇后，過(guò)濾網(wǎng)的面積加大，因此原有的側面抽取式過(guò)濾網(wǎng)更換方式無(wú)法適用，因此工程師們采用了濾網(wǎng)前置前開(kāi)口的方式便于抽取濾網(wǎng)?！　?/span>

即使面對中低端市場(chǎng)的IPC－610L，也在散熱風(fēng)扇和過(guò)濾網(wǎng)的設計上有*的設計理念。采用前開(kāi)口的單風(fēng)扇設計，風(fēng)扇可前置打開(kāi)，濾網(wǎng)也易于抽取。

研華的2U機箱和ACP1000設計理念基本相同，在此不再贅述。再來(lái)了解一下壁掛式機箱的散熱設計考慮：壁掛式機箱要求機構設計緊湊以便滿(mǎn)足各種不同場(chǎng)合下的應用，機箱內部*，每一個(gè)空間都需要合理的應用。但小機箱內部由于體積所限，采用的風(fēng)扇功率也不能太大，因此小機箱的散熱更考察一個(gè)公司的設計功底?？傮w來(lái)說(shuō)，小機箱里面有兩個(gè)重要的散熱對象：CPU和硬盤(pán)。

在這種小機箱內部，采用不同的無(wú)源底板、內部的插卡數量也會(huì )對散熱造成不同的影響?？傮w來(lái)說(shuō)，所插入的擴展卡盡量遠離電源模塊和CPU長(cháng)卡。以便留出足夠的空隙給機箱內部的板卡?！?/span>