規格參數
產(chǎn)品技術(shù)規格
處理器芯片組
內存
2X國產(chǎn)海光處理器，8核16線(xiàn)程，主頻 3.0GHZ
提供8個(gè)內存插槽，最大可支持到 512G
支持DDR43200 RECC、ECC、nonECC
網(wǎng)絡(luò )
板載2個(gè)千兆電C
2個(gè)PCle3.0x16插槽 (共享x16 Lane)
pCle 擴展
1個(gè)PCle3.0x8 插槽(x4 Lane)
2個(gè)PCle3.0x8插槽(x1Lane)
1個(gè)PCle3.0x4插槽(x1Lane)
存儲控制器
2個(gè)標準SATA3.0接口;1個(gè)miniSASHD 接口
4個(gè)USB3.0 接口，1個(gè)USB2.0 TypeA 接口、
其它接口
2個(gè)USB3.0與2個(gè)USB2.0 header;
1個(gè)COM口(RJ45);1個(gè)VGA接口
電源
管理功能
顯卡
支持操作系統
機箱尺寸
重量
550WCRPS電源，支持1+1元余
集成BMC芯片，對外提供1個(gè)RJ45管理口
集成顯示控制器
中科方德/CentOS
490mm(D)X 430mm(W)x 88.5mm(H)
最大 15千克(不含導軌)
使用空間要求
產(chǎn)品使用環(huán)境
工作溫度要求
工作溫度:0C~40C(32°F~104F)
存儲溫度:-10°C~70°C(14°F~158°F)
作濕度
5%~95%RH
M
震動(dòng)
沖擊
碰撞
運輸存儲濕度:5%~95% RH
頻率5Hz~500Hz 加速度<20m/s2,振幅<0.15mm
峰值加速度500m/s2，持續時(shí)間 11ms
峰值加速度 150m/s2，脈沖持續時(shí)間 6ms，碰撞1000次